INDEX ChipMaster


La solution pour un décollage optimal des copeaux

Le nouveau logiciel de décollage des copeaux INDEX ChipMaster, intégré aux cycles, pose de nouveaux jalons en matière de finition. Il optimise le décollage des copeaux
dans le cas d'une avance variable. Indépendamment du matériau (par ex. aluminium, métaux non ferreux, aciers inoxydables, titane) de votre pièce,
de la vitesse de rotation et du type d’usinage sur la machine - INDEX ChipMaster est la solution pour des opérations de tournage
rentables.
Le tout nouveau logiciel peut être installé sans le moindre problème sur vos tours INDEX avec les dernières commandes Siemens
et peut même être ajouté ultérieurement si nécessaire. Contactez votre conseiller technique.


Vos avantages

  • Décollage des copeaux optimisé en matière de temps de pièce
  • Moins de rebuts
  • Moins d'interventions non planifiées par les opérateurs de la machine ou le personnel de maintenance
  • Augmentation des durées de vie des outils
  • Productivité et sécurité de processus accrues
  • Possibilité de paramétrer et d’ajuster en fonction des besoins du client
  • Peut être utilisé sur les machines monobroches et multibroches INDEX, possibilité de montage ultérieur (en fonction de la commande)
  • Solution rentable

Avec INDEX ChipMaster

Sans INDEX ChipMaster

Téléchargements

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Brochure

Chipmaster INDEX